今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为贵公司省下可观之ICT治具制作费用并增进测试之可靠性与ICT治具之使用寿命。

可取用之规则:

虽然有双面ict治具，单最好将被测点放在同一面。

被测点优先顺序：A.测垫（Testpad）B.零件脚（Component Lead）C.贯穿孔（Via）

两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）

被测点应离其附近零件（位于同一面者）至少0.100" ，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120"。

被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。

被测点直径最好能不小于0.035"（0.9mm），如在上针板，则最好不小于0.040"（1.00mm），形状以正方形较佳（可测面积较圆形增加21%）。小于0.30"之被测点需额外加工，以导正目标。

被测点的Pad及Via不应有防焊漆（Solder Mask）。

被测点应离板边或折边至少0.100"。

PCB厚度至少要0.062"（1.35mm），厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。

定位孔（Tooling Hole）直径最好为0.125"（3.175mm）。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。

被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。

避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。

避免使用过长零件脚（大于0.170"（4.3mm））或过大的孔径（大于1.5mm）为被测点，需特殊处理。